В отличие от других типов бумаги, представленных в настоящее время на рынке, ультратонкие чипы этой версии встраиваются с помощью лазера, что делает ее гораздо более универсальной для банкнот и других важных печатных материалов.
Что нового?
На этой неделе на конференции RFID Института инженеров по электротехнике и электронике в Орландо ученые из Университета штата Северная Дакота должны представить новую форму «умной» бумаги, созданной с помощью процесса, который они называют Laser Enabled. Расширенная упаковка (LEAP). Этот процесс включает в себя утончение чипов RFID до такой степени, что их можно перенести на бумагу с помощью лазера. По словам руководителя проекта Вала Маринова, LEAP «в два раза быстрее существующих методов производства и дешевле, поскольку используется меньше материалов и дешевле оборудование».
В чем основная идея?
Бумага со встроенным RFID уже существует, но в большинстве случаев чипы относительно толстые, что затрудняет их использование для печати. Напротив, бумага, созданная с помощью технологии LEAP, может быть использована для различных типов предметов, от банкнот до билетов на концерты и юридических документов. Маринов говорит, что, несмотря на объявленные несколько лет назад намерения некоторых банков создать подобную бумагу, его команда может быть первой, кто предложил действительно работающий вариант. В настоящее время они ищут партнеров, которые помогут им вывести бумагу на рынок.